E-Mapping系統主要包含Wafer Map及Strip Map兩個系統模塊，通過對晶圓、基板進行實物條碼與Map統一管理，自動管控不良產品，降低成本并提高效率。E-Mapping系統支持Map數據格式轉換、上傳/下載、人工編輯、Strip與Wafer之間單顆產品可追溯等功能。