2022年3月14日，由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導體封裝測試技術與市場年會（第十九屆）（以下簡稱“封測年會”）在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會以“創新引領、協作共贏、共建芯片成品制造產業鏈”為主題，就芯片成品制造的創新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業熱點問題進行研討。封測年會由中國半導體行業協會封測分會（簡稱“封測分會”）主辦，長電科技作為封測分會第五屆理事會當值理事長單位，聯合江陰市工業和信息化局、江陰市商務局等政府主管部門及機構共同承辦本次封測年會。

        南京品微智能科技有限公司董事長兼總經理陸曉杰在第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(CSPT 2021)上發布《IC封測暨先進離散制造企業智能制造之路》的演講。陸總在會上強調了半導體封測產業的自動化、智能化是必然趨勢，工廠自動化解決方案可以提高產業制造的附加值，提高企業的國際競爭力，賦能半導體封測產業的發展。

n  智能制造建設背景：針對半導體封測智能制造的建設方向、建設模式做了充分分析，指出“通過縱向集成，實現工廠內人、機、料自主協同，自組織、自決策、高效運轉；通過橫向集成，實現價值鏈的共享、協作，效率、成本、質量、個性化都能得到質的飛躍”的智能制造建設方法。

n  智能制造建設要點：半導體封測智能制造建設9大要點分析:生產過程管理、物料工治具管理、無紙化管理、設備互聯管理、物料物流管理、能源環境管理、質量體系管理、產品追溯管理、大數據應用管理，通過智能制造信息化建設，實現生產可視、過程可控、產品可溯，提高生產效率、提高產品品質、縮短生產周期、降低制造成本、全過程防錯防呆，實現全面數字化智能生產管理。

n  工業互聯助力數字化升級：基于工業互聯網“數據”+“模型”=“服務”的理念，搭建智能制造+互聯網的智慧工廠的工業互聯網平臺架構，實現產品個性化、設計協同化、供應敏捷化、制造柔性化、服務主動化及決策智能化的半導體封測產業數字化升級轉型之路。

品微公司簡介

        品微智能立志于通過構建專業的工業互聯網平臺，以推動中國半導體及電子電路行業的智能制造，助力“中國制造2025”的創業創新型公司。公司團隊核心成員具有完整的IC封裝、LED封裝、PCB/FPC細分行業多個國際大廠智能制造建設實施經驗。

        品微智能深耕于IC封測、PCB、LED等重點行業，憑借團隊豐富的行業經驗及領先技術，為客戶提供完整全面的“智能制造”解決方案和專業的技術服務。

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